来源：集微网

1、消息称英国政府考虑阻止英伟达收购ARM

2、手握三大无线通信技术，乐鑫科技发布新品ESP32-H2，直指Matter智能家居标准

3、峰回路转？解封后的印度产业链现状

4、谷歌自研手机芯片背后 晶圆代工“大饼”越来越大

5、韩国光刻胶对日依赖降低至50%？日经：仍超过80%

6、市场监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查

7、CNBC：NWF尚未收到英国政府安全审查的任何消息

1、消息称英国政府考虑阻止英伟达收购ARM

北京时间8月3日晚间消息，据报道，知情人士今日称，出于对国家安全的潜在风险，英国政府正考虑阻止英伟达公司（Nvidia）收购ARM公司。

知情人士今日称，英国反垄断部门“竞争和市场管理局”（CMA）在7月下旬提交了这份报告。报告内容显示，这笔交易对英国国家安全的影响令人担忧。因此，英国目前倾向于阻止这一收购交易。而另一位知情人士称，由于国家安全问题，英国可能会对该交易展开更深入的审查。

当然，知情人士同时还强调，目前英国政府还没有做出最终决定，将来仍可能在满足某些条件的情况下批准这笔交易。至于该交易是否需要英国监管机构的进一步审查，还要由数字大臣道登来决定。

对此，英伟达的一位发言人在一份声明中称：“我们将继续与英国政府合作，完成监管程序。我们期待着他们的提问，并期待解决他们可能遇到的任何问题。”

两位知情人士称，如果这笔交易被监管部门阻止，软银可能会寻求ARM的首次公开招股（IPO），但ARM CEO西蒙·西格斯（Simon Segars）之前曾否认了这一举动。

ARM是当前售出的几乎每一款智能手机的核心，从苹果iPhone到运行谷歌Android软件的三星Galaxy设备。除了智能手机处理器，ARM技术还用于集成到各种计算机系统和设备中的许多较小的芯片。

去年9月，英伟达与软银达成协议，将以约400亿美元的价格从软银手中收购ARM。如果交易能够顺利完成，按美元价值计算，这将是有史以来最大的一笔半导体交易，并这将缔造出西方最大的芯片公司。

对于英伟达来说，ARM代表着一个机会，可以提振其快速增长的向数据中心销售芯片组和软件的业务。此外，这笔交易还将进一步巩固英伟达的地位，使竞争对手更难撼动其业务。

英伟达之前曾承诺，将继续把ARM作为一家独立的子公司运营，采用“客户中立”和“开放许可”的模式。如果这些公司愿意支付费用，就可以获得许可证，即使他们是英伟达的直接竞争对手。

但当时就有分析人士称，这笔交易显然不是“家常便饭”，相信个别国家的监管机构将对此进行评估。在英国，反对这笔交易的呼声尤其强烈。

今年4月，英国数字大臣奥利弗·道登（oliver dowden）发布了一份“公共利益干预通知”（Public Interest Intervention Notice），确认他正在干预英伟达收购ARM交易。

道登还致信CMA，把他的决定通知给CMA，并指示CMA开始进行“第一阶段”调查，以评估这笔交易。CMA需要在7月30日之前准备一份报告，就司法、竞争和国家安全等问题提供建议。

ARM联合创始人赫尔曼·豪泽（Hermann Hauser）称，这对剑桥、英国和欧洲来说是一场绝对的灾难。豪泽还表示，英伟达将摧毁ARM的商业模式，该模式涉及将芯片设计授权给大约500家其他公司。（新浪科技）

2、手握三大无线通信技术，乐鑫科技发布新品ESP32-H2，直指Matter智能家居标准

乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 (LE) 技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 转换器，可实现极低功耗的节能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。

ESP32-H2 融合了两种重要的无线连接技术：IEEE 802.15.4 针对低功耗 mesh 网络场景，通过对 Thread 和 Zigbee 协议的支持，使其拥有广阔的应用领域；Bluetooth LE 支持点对点、广播和 mesh 组网等多种拓扑结构，并能够与智能手机直接通信。

ESP32-H2 集成了 Bluetooth 5.2 技术，并支持其新增功能。Bluetooth 5.2 的 LE 同步信道 (LE Isochronous Channels) 功能，使芯片可支持下一代蓝牙音频技术 LE Audio。LE Audio 不仅具有增强的蓝牙音频性能，还支持广播音频，可实现音频共享。Bluetooth 5.2 的低功耗蓝牙功率控制 (LE Power Control) 和增强属性协议 (Enhanced Attribute Protocol) 功能也能够进一步提高设备工作效率。ESP32-H2 还提供了对 Bluetooth mesh 协议的全面支持，也将支持不久后推出的 Bluetooth mesh 1.1 协议。

IEEE 802.15.4 和 Bluetooth LE 的结合，也将赋能 ESP32-H2 构建基于 Matter 协议的智能家居设备，实现多生态系统的互联互通。基于 ESP32-H2 和其他 Wi-Fi 系列 SoC，乐鑫能够提供全功能的 Matter 协议解决方案，包括使用 Wi-Fi 或 Thread 连接的终端设备，以及使用 SoC 组合搭建的边界路由器 (Thread Border Router)。

ESP32-H2 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，主频高达 96 MHz，内置 256 KB SRAM，并支持扩展外部 flash。它具有 26 个可编程 GPIO 管脚，支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、GDMA 和 PWM。ESP32-H2 还拥有完善的安全机制，包括基于 ECC 的安全启动、基于 AES-128/256-XTS 的 flash 加密、用于保护设备身份安全的数字签名和 HMAC 模块，以及用于提高性能的硬件算法加速器，能够为物联网设备提供可靠的安全连接性能。

ESP32-H2 将支持 Thread 1.x 和 Zigbee 3.x。作为 CSA 连接标准联盟的活跃成员，乐鑫也将紧跟 Matter 协议的发展，构建安全、可无缝使用的智能家居设备。ESP32-H2 依然由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持。ESP-IDF 已成功赋能数以亿计物联网设备，ESP 用户可以基于熟悉的开发平台，轻松构建 ESP32-H2 应用程序。

3、峰回路转？解封后的印度产业链现状

集微网消息 印度第二轮疫情来势之凶猛让所有人始料未及，高峰期的单日新增病例一度达到40万人。为了防止疫情进一步扩散，一道道“封锁令”在印度多个地区施行。与疫情发展一同受限的，还有当地经济和产业发展；刚在首轮疫情中慢慢恢复元气的手机产业，也再次受到打击。

上述背景下，产业链厂商除了要对抗疫情本身带来的威胁，还要面临客户订单量减少、工厂运营成本增加等连锁反应带来的压力；集微网此前也曾报道过，许多规模较小的企业已然无法继续承受，不得不选择撤离在印度的投资。

时间来到6月初，得益于防控与疫苗接种工作的推进，印度疫情也在一定程度上有所改善，多个地区陆续解封。从产业链的角度看，似乎是峰回路转。

积极复工复产

集微网了解到，随着印度多地解封，该国对中国的签证也陆续开始发放，不过目前仍以工作签证为主，商务签证仍处于暂停发放的状态；即便如此，由于相关部门收紧了对签证发放的审批流程，中国员工申请前往印度的工作签证也颇有难度。

合力泰印度分公司总经理温泰坤谈到：“相关部门会基于申请人的专业与工作岗位匹配度、在印度的纳税情况、公司在印投资规模、企业能够创造的就业比例等等多个方面，综合评估决定是否对其发放工作签证。因此，现阶段中国员工申请去印度的工作签也存在申请时间长、难度大、拒签率高的问题；根据我们了解到的情况，当前工作签的拒签率高达40%。”

路虽远,行则将至。

虽然签证的申请过程并不容易，但许多在印度投资的中国企业仍在积极筹备。一方面是派遣国内管理、技术岗位的员工前往印度，另一方面则是在当地工厂最大限度实现复工复产。

资深行业人士透露：“虽然疫情比起前两个月有所好转，但中国企业的防护意识还是比较高。因此许多工厂也不敢太大规模的复工，怕造成大面积感染。就现阶段来看，位于北方邦的中国工厂普遍的复工率约为45%-50%。”

据悉，北方邦的大诺伊达地区聚集了全球多家制造业工厂，由该地区所生产的产品种类已覆盖了手机产业链中的多个环节，包括整机、充电器、适配器、摄像头模组、电池组件等。可以说该地区的疫情走势，对当地手机产业链的发展有不可忽视的影响。

对此，有当地中资企业指出：“事实上印度当前疫情较为高发的地区更集中于南方城市，相反北方邦的情况已经有了明显的改善。解封之后，包括德里、大诺伊达等地的经济活动都逐渐恢复。从我们的角度看，恢复程度已经与第一轮疫情爆发前相差无几。”

综上来看，印度疫情短期内的改善已经让当地产业链出现逐渐回暖的迹象；然而疫情的复杂多变，也让这股“暖风”中裹挟着许多风险和挑战。究竟是去是留？成为摆在许多企业面前的首要问题。

持久战下的“去留问题”

诚如大家所知，疫情以及中印关系是衡量印度市场投资价值的两个关键性因素，同时，这两个因素又都具有较强的不可控性。

首先来看因两国关系导致印度对中国的抵制行为，行业人士认为：“短期看两国关系的走向不明朗，甚至有可能在很长时间内保持紧张。不过对于智能手机行业来说，中国品牌在印度的市场份额、技术、供应链资源等方面都具有绝对性的优势，而这些优势都是印度短期内无法实现替代的。”

即使在两国关系影响下，当地民众中一度出现了较为极端的反华情绪。然而从结果来看，这股情绪并没有在手机市场上激起水花。

根据市场研究公司Canalys发布的数据，2021年第一季度，印度智能手机市场增长了11％，总出货量达到了为3710万部。其中，小米以28％的市场份额成为印度智能手机市场中最畅销的品牌，而后依次为三星、vivo、OPPO、realme，前五席位中国品牌占据其四。2021年第二季度，印度智能手机出货量同比增长近90%至3240万台。小米以29%的市场份额依旧位于榜首，其次分别是三星、vivo、realme以及OPPO。

即便在包括两国关系、疫情、全球芯片紧缺等多项负面因素的冲击下，上述几家企业的市占率有一定变动，但不变的是，中国手机品牌及其供应链在印度市场依旧占据主导地位。

其次，再看后续疫情可能给产业链带来哪些变化。

如上所述，眼下印度疫情有一定好转，但当地疫苗接种的进度却十分缓慢，长此以往经济及各项产业发展势必受到负面影响。

同样以智能手机为例，此前集微网也曾在报道中提到，自去年以来，印度当地功能机销量明显增长；随着该国防疫抗疫工作展开，印度从功能机过度到智能机时代的趋势不会改变，但在疫情给国家经济造成冲击的前提下，或许会让此趋势明显放缓。

结合以上种种来看，印度市场无疑是充满机遇的；不过在中印关系与疫情两个长期存在的风险之下，企业在印度投资或许要做好持久战的准备。

最后，中国贸促会印度代表处代表刘晓东对产业链厂商的去留问题给出建议：“我认为从印度本身的人口红利及市场潜力是毋庸置疑的，但对于在印中资企业的去留问题，还是需要结合企业的实际情况进行考量，如果是有资金条件、资本实力的企业，我会建议它们坚持。因为恶劣的局面不会一直持续，国家有关部门和单位、产业链上下游企业都在共同推动改善中资企业的投资、经营环境。”（校对/Candy）

4、谷歌自研手机芯片背后 晶圆代工“大饼”越来越大

集微网消息（文/思坦），近日，谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器，转而采用自研Tensor系统单芯片。有评论认为，随着谷歌加入自研芯片潮，晶圆代工的“大饼”将越来越大，台积电、三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高。

中国台湾《经济日报》指出，谷歌的最新动态凸显各家手机厂、科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。

苹果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片；谷歌此前就曾与博通合作，为自身大型数据中心服务器开发Tensor Processing Unit，以加速定制化AI演算法的运算，来协助在云端中识别和分析影像、语言、文字片段和影音。

此外，就连电商巨擘亚马逊、软件巨头微软都进军自研芯片领域。亚马逊在2015年就提早布局，以3.5亿美元收购以色列芯片制造商Annapurna Labs，并于去年宣布，Alexa语音助手部分运算将改采自研芯片，反映要降低对英伟达芯片的依赖；同样在去年底，彭博报道称，微软正在为其服务器以及未来的Surface笔电自行设计基于Arm架构的处理器芯片。

这股芯片自主研发潮也预示着晶圆代工大饼会越来越大。尽管谷歌并未宣布Pixel 6和Pixel 6 Pro采用的自家处理器是由哪一家晶圆代工厂生产，但国外知名爆料人Jon Prosser 7月曾爆料，这款新机使用的处理器将采用三星5nm制程打造。另外，英特尔也在7月宣布，首批晶圆代工客户包括高通和亚马逊。这也显示，随着各家科技大厂迈向自行研发设计芯片，台积电、三星、甚至是新进专业晶圆代工领域的英特尔，甚受依赖的程度将愈来愈高。

（校对/小山）

5、韩国光刻胶对日依赖降低至50%？日经：仍超过80%

集微网消息（文/思坦），韩国政府表示，日本的韩国出口限制措施，降低了韩国企业对日本工业原材料的依赖程度。日经新闻8月2日发布文章反驳了这一说法。

据韩国政府近日透露，自2019年7月实施限制措施以来，韩国从比利时进口的光刻胶增加了10倍，对日本的依赖度下降到了50%以下。但日经指出，从比利时出口到韩国的光刻胶是由日本JSR提供的，而且在整个光刻胶产业中，韩国对日本的依赖度仍然超过80%。

此外，对于韩国政府所说，由于超薄玻璃被用作显示器的替代品，韩国对日本氟化聚酰亚胺的依赖现在接近于零，日经表示，只有三星可折叠手机使用了超薄玻璃，而其仅占三星智能手机总出货量的1%，日本氟化聚酰亚胺仍在其他情况下使用。今年上半年，韩国从日本进口的氟化聚酰亚胺同比增长15%，达到4430万美元。

“韩国政府声称，在100个重点工业物资上，韩国对日本的依赖已从31.4%降至24.9%，但它从来没有具体说明过这些物资的名称,“日经说，“然而，从长远来看，韩国企业对日本（产品）的依赖度可能真的减少了，过去的时间里他们可能真的在为此做出努力。”

“韩国企业现在已经意识到供应链相关的风险，并向日本客户提出了在韩国增加生产的要求。例如，氟化氢供应商大金工业决定在韩国建设一家工厂，这样的决定可能会导致日本更多的失业和工业空心化。”

（校对/Sharon）

6、市场监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查

集微网消息，据国家市场监督管理总局8月3日消息，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。下一步，市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

始于去年的车用芯片“荒”至今无解，根据Auto Forecast Solutions(AFS)最新数据，受全球缺芯影响，目前位于中国的汽车工厂最近几周减少了355,000辆汽车的计划产量。北美汽车制造商也同样承受了较大压力，减产计划达106,000辆。AFS估计，截至目前芯片短缺已致全球汽车产量减少560万辆，并且预计这一数字年内可能会攀升至690万辆。

基于全球缺芯的大环境，涨价、囤货等乱象已在汽车行业丛生。

7、CNBC：NWF尚未收到英国政府安全审查的任何消息

集微网消息，据CNBC报道，有两位知情人士透露，英国政府还未正式通知晶圆厂Newport Wafer Fab（NWF），其被闻泰科技旗下安世半导体收购的交易需要接受调查。

英国首相鲍里斯·约翰逊此前表示，由于一部分议员鉴于半导体行业的重要性，强调此次收购对国家安全的影响后，他已下令国家安全顾问斯蒂芬·洛夫格罗夫 (Stephen Lovegrove) 审查此次收购。

但据知情人士表示，该公司（NWF）没有从英国政府那里收到任何东西，NWF只是通过看新闻才了解到安全审查。

与此同时，第二位知情人士也证实了NWF没有收到英国政府的任何正式信函。

英国政府商业、能源和工业战略部拒绝就此事发表评论，并表示将“继续密切关注局势”，而NWF没有立即回应置评请求。

NWF位于南威尔士，占地28英亩，每周生产约8,000块晶圆，其中许多被送往亚洲，因为英国没有将晶圆加工成芯片的设施。NWF生产的200mm晶圆主要用于汽车的电源管理芯片，除此之外还有很多其他的应用。

安世半导体已经是NWF的股东，为此支付了约6300万英镑。CNBC的第一位消息人士称，NWF今年早些时候曾试图筹集资金，以便保持独立，但安世半导体启动了一项合同条款，使其能够接管工厂。这证实了此前《每日电讯报》的报道。在对交易进行审查的同时，一面印有安世半导体标志的旗帜已经在该工厂入口处的NWF标志上方升起。

弗雷斯特研究公司的分析师格伦·奥唐奈告诉CNBC:“6300万英镑的价格是微不足道的。”“大多数晶圆厂的成本都超过10亿英镑。即使这是老技术，这笔交易也便宜得离谱。”

NWF坚称此次收购不会对英国构成国家安全风险，并表示它与中国政府没有任何联系。（校对/LL）